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PRODUCT CLASSIFICATION
更新时间：2026-07-07 
浏览次数：48日本新热工业（SHINNETSU） 在半导体行业有重要应用
一、半导体行业应用工序
1. 核心应用工序
气体加热器、平板加热器，用于硅片加热与干燥，晶圆清洗后的干燥处理，去除表面水分
半导体专用加热器，用于晶圆处理，晶圆制造过程中的温度控制
高精度加热器，用于光刻工艺,光刻胶涂布、曝光、显影等环节的温度控制
筒式加热器,用于蚀刻工艺，蚀刻设备中的温度稳定控制
液晶加热器，用于液晶面板生产，玻璃基板加热，确保工艺温度均匀
二、产品具体优势
1. 高精度温度控制：采用特殊加热器及特殊结构，实现准确的温控控制，确保晶圆处理、光刻、蚀刻等关键工艺步骤中的温度**控制，为半导体产品的质量和性能提供有力保障
2. 高效高速升温，加热效率高，可清洁地快速升温加热对象气体，缩短生产周期，提高生产效率，在有限空间内实现高电气容量配置
3. 清洁无污染，采用清洁热技术，加热过程无污染物产生，无需隔热材料，仅需连接管道即可使用，特别适合对洁净度要求的半导体制造环境
4. 结构紧凑，安装便捷，设计充分考虑现场操作便捷性，易于安装与拆卸，采用模块化设计，可根据实际需求快速组装或拆卸，接口设计标准化，易于与各种管道、容器等设备连接
5. 高功率密度，在长度相同的情况下，比传统护套加热器承载更多电气容量，在有限空间内实现更高的加热效率，特别适合对加热功率要求高但安装空间受限的场景
6. 温度均匀性，确保模具/晶圆温度的**控制，提高产品质量，延长设备使用寿命，保障半导体及显示设备生产过程中的温度控制稳定性
三、主要产品系列
气体加热器特点：清洁加热，无需隔热材料，用于惰性气体加热、晶圆干燥
平板加热器特点：均匀加热，温度控制精准，用于玻璃基板加热、液晶面板生产
筒式加热器特点：高功率密度，安装便捷，用于模具加热、液体加热、半导体设备
护套加热器特点：小直径设计，灵活应用，用于狭小空间加热需求
油加热器特点：稳定加热，温度控制**，用于半导体行业专用设备（如FHO-651系列）
日本新热工业凭借高精度温度控制、高效清洁加热、紧凑结构设计等核心优势，已成为半导体制造、液晶面板生产等领域的关键设备供应商。特别是在晶圆处理、光刻、蚀刻等对温度控制要求的工序中，其产品能有效保障产品质量和生产效率
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